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SML 在香港成立首个 RFID 技术中心

为香港数字化工业化提供动力,带来先进设备,为全球业务增长奠定基础。

香港 – 2022 年 5 月 10 日:全球领先的数字识别技术和解决方案提供商 SML 集团(“SML”)今天宣布在香港成立其技术创新发展中心(“TIDC”)射频识别 (“RFID”) 嵌体研发 (R&D) 中心和生产中心。 新中心是 SML 战略性长期计划的一部分,因为它寻求开发技术生态系统以推动日益全球化的运营。 这涉及越来越多的客户向数字优先的未来过渡,每个项目都将在市场上使用数字 ID 进行标记。

有了这个中心,SML 将能够在全球范围内发展其业务运营,并帮助客户追求可持续发展的未来。 SML 首席运营官Wilson Chan 表示:“该中心将使SML 能够扩展到战略行业,并在每件商品都拥有数字身份的未来蓬勃发展。 SML 将致力于高效生产符合各行业品牌最高标准的 RFID 标签。”

在全球市场中 RFID 嵌体质量参差不齐,RFID 嵌体是承载项目级数据的 RFID 标签的一个组成部分,该中心将允许 SML 通过标准化性能和提高整个研发和生产的可靠性来改进质量控制过程。 该中心展示了 SML 在提高整个行业的镶嵌标准方面发挥领导作用的雄心。

制定行业标准,为客户提供保证,确保质量

作为零售制造业技术开发的市场领导者,SML 将通过新的技术开发中心构建端到端的质量控制体系,提升行业标准并为客户提供质量保证。

一个最先进的中心将进口高科技机械并引进最新技术,以更高的效率生产高通量的 RFID 嵌体。 凭借来自德国和芬兰的行业创新机械和测试设施,该中心将能够从 7 步到 1 步生产支持 RFID 的吊牌,这是一项重大改进。 最终,该中心将使 SML 能够通过简化的制造流程提高其年度生产水平,以满足对 RFID 产品不断增长的需求。

TIDC 还将包括一个多点性能检查系统,该系统将与宽频率范围内的 RFID 嵌体通信,并帮助检查嵌体的整体性能以提高质量水平。 此外,研发实验室将允许 SML 设计和测试 RFID 嵌体。 TIDC 还将寻求提高 RFID 嵌体制造过程的生产率和可靠性。

推动香港数码化工业化及培育人才

RFID TIDC 董事 Sing Wong 博士表示:“TIDC 将参与加速香港自动化工业化的采用。我们将实施 AGV(自动导引车)来运输从原材料到成品的货物,以最大限度地提高制造效率。”

该中心还将创造当地需求并为 RFID 专业人士提供培训场地,同时吸引知名行业专家建立卓越标准。 黄博士补充说:“我们决心将中心作为有抱负的 RFID 人才的孵化器,他们将代表香港在全球不断增长的数字身份行业劳动力中。”

为助力香港实现商业数字化,SML 选择香港作为其首个科技中心的首个选址。 未来几年,SML 将寻求将其业务扩展到其他地区,并计划在其他地区设立研发中心,以提供创新技术,为行业带来利益。