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SML RFID推出基於Impinj M700的標籤系列,旨在減小標籤尺寸並提高性能

RFID技術領導者SML RFID今天宣佈推出一個標籤系列,基於Impinj M700系列晶元,旨在為零售商減小RFID標籤的尺寸和成本。

該系列目前擁有六個標籤,包括GB3,GB4,GB5,Maze,GB25和GB18。 這些是所有SML當前主要嵌體的完整升級。 還有其他標籤利用Impinj M700系列進行閉環可定製的嵌體。

Dean Frew,首席技術官兼高級副總裁 單反數碼無線射頻識別 解決方案,評論道: “基於Impinj M700的標籤系列的推出是Impinj在RFID技術方面向前邁出的又一步,也是無與倫比的技術進步。該標籤系列的尺寸減小和成本效益增強,將有助於零售商保持RFID的有效性,充分利用他們可用的技術。

Impinj M700 系列 RFID 標籤晶片為下一代通用 RFID 標籤提供高性能、快速庫存能力和高級功能。 基於 SML M700 的嵌體系列為 EPC 和使用者記憶體(Impinj M730 和 M750)提供 2 種選擇。 M730 晶元具有 128 位 EPC,M750 具有 96 位 EPC 和 32 位使用者記憶體。 帶有這些晶元的SML標籤目前正在等待ARC批准。

“作為一家提供全方位服務的RFID解決方案供應商,SML提供了豐富的標籤產品群組,當與Impinj M700系列晶元的獨特功能和性能相結合時,可以為零售,醫療保健和物流等行業提供新功能,”Impinj矽產品管理副總裁Carl Brasek說。 “新的SML標籤為客戶提供了廣泛的標籤選擇,適用於各種解決方案。

新標籤系列中提供了各種尺寸和性能選項。 它們還可以附加或嵌入到全球幾乎任何零售商品上,以實現高速庫存盤點和損失預防的解決方案,具有無摩擦的自助結帳和嵌入式標記以及無縫的產品退貨。

Impinj M700晶片比以前的晶片小得多,SML將能夠為客戶提供更具成本效益的鑲嵌產品。 SML 獨特的嵌體天線設計提供緊湊的尺寸、材料堅固性、高靈敏度和寬頻率頻寬。 隨著其他應用程式的識別和變得可行,這些增強功能對零售以外的更廣泛行業使用具有重要意義。

Frew繼續說道: “SML孜孜不倦地工作,不斷在RFID標籤和軟體技術方面樹立基準,為我們的客戶和客戶提供最好的標籤,使他們的RFID解決方案盡可能保持最新和有效。

除零售行業外,嵌體還可用於電子、食品、供應鏈管理、製藥和醫療行業。